#請益 軟體vs韌體
2022年6月30日 22:24
板上各位大大好,小弟我前段私立大學電機碩畢業,目前兩間offer在抉擇,一間是工研院,一間是新加坡商兆普。
工研院
薪資:52k ×14
有交通車桃園
工作好上手,朝九晚五
可拓展人脈
智慧醫療
新普
薪資:65-66k ×14 獎金多
韌體工程師
工作需學很多新技術,電子學 電路
可能需加班
韌體感覺發展不錯
交通不方便
目前對兩個工作都有興趣,但考量的點是新普是韌體,我完全沒接觸,甚至電子電路我是沒基礎的,因為大學是資工。但是工研院完完全全感覺很好上手,畢竟是自己專業。
研替一年半,怕新普有雷走不掉。想請問各位可以給點意見嗎,純軟跟韌體,還有工研院跟新普的抉擇,謝謝大家🙏