國立臺北科技大學 機械工程學系

Offer 請益

6月16日 22:01
各位好,小弟目前得到這兩間offer,想請各位給我一些建議。 公司:超豐/頎邦 職位:DPS製程工程師/產品工程師(我覺得比較像製程工程師的工作內容) 薪水、地點這些不太要求,想知道未來發展性哪個比較好,另外想請問DPS製程工程師主要在做什麼,當初面試主管講的很籠統,也沒想多講的意思,希望大家能分享一些資訊給我,謝謝🙏 對了,設備目前比較不考慮,感謝大家。
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國立清華大學
不要封裝
原 PO - 國立臺北科技大學 機械工程學系
B1 我的科系不允許我去前中段QQ 不過也好奇為什麼不推封裝
國立勤益科技大學
後段做好做滿 做三天休一天 準時上下班 前端加好加滿 天天晚回家 假日再來上班 給你參考哈哈 B2
國立勤益科技大學
沒有不允許 只有敢不敢 科技業缺你新鮮的肝 B2
B0 我面DPS大部分都是研磨或是切割,但是研磨切割中間又有分很多小站點。,通常研磨切割只會讓你顧其中一種。 我是覺得封裝製程/產品工程師看是做哪些產品,產品決定你的爽度。
原 PO - 國立臺北科技大學 機械工程學系
B3 沒有做三天休一天啊 準時上下班這個我是不確定啦
原 PO - 國立臺北科技大學 機械工程學系
B4 是哦⋯⋯那可以告訴我哪些製程缺願意收機械的嗎,投了很多間都是找我面設備
原 PO - 國立臺北科技大學 機械工程學系
B5 謝謝分享,另外想知道如果做了切割研磨之類的,以後有機會跳到不同製程的封裝廠嗎?
B8 我有聽過我同學是die bond跳去其他公司做bumping,但是好像年資沒有承認就是了,所以我猜dps要跳去其他製程,可能要看你怎麼跟下一份公司老闆談,不然就是問原公司可不可以內調去其他部門(機率感覺很小)
原 PO - 國立臺北科技大學 機械工程學系
B9 了解,因為本身是比較想做bumping或wire/die bond,自認為這個比較有發展,所以蠻猶豫的。
B10 我是覺得bumping確實比要有發展性,畢竟製程貼近於晶圓廠的module,但die bond屬於較舊的製程技術,不可否認這項技術至今許多封裝廠依然在使用,但如果你想往前段晶圓廠邁進,我覺得bumping做完一段時間比較有希望前往前段晶圓廠(身邊許多學長姐也都有這樣的例子)。 不過這要看你怎麼想了,畢竟你現在是應徵DPS,切割跟研磨的技術也是很廣的。
原 PO - 國立臺北科技大學 機械工程學系
B11 目前的想法是,如果做了學了,有機會跳到更好的或者談到更好的薪水,那其實做哪段倒不是那麼重要。
國立臺灣大學 機械工程學研究所
我覺得封裝算是機械工程比較好切入半導體領域的職務,再者未來封裝會在先進製程扮演更重要的角色。
國立臺灣海洋大學
想詢問超豐offer 薪資是多少?
原 PO - 國立臺北科技大學 機械工程學系
B13 好像是這樣沒錯 B14 舊N-0.1 主管說大概17-19
B15 想請問您是役畢了嗎? 想詢問超豐面試的流程
原 PO - 國立臺北科技大學 機械工程學系
B16 對 役畢 投104後來電話mail確認 面試當天先做英文數理測驗 性向測驗 接下來就面主管 等結果這樣
中原大學 電子工程學系
你連工作內容都不知道是怎麼錄取的... 人才啊
原 PO - 國立臺北科技大學 機械工程學系
B18 應該不是,主要是切割的 B19 有問啊,主管講的很籠統,就說後段那些都有可能做到,而且面試過程主管就說我學歷還行,直接要讓我錄取的感覺