(備份)(驚爆)科技業薪水大揭密

2022年4月13日 11:59
(驚爆)科技業薪水大揭密 (原文網址:
#轉分享 這兩天在臉書上看到一篇科技業薪資整理文章,覺得很受用,跟卡友們分享(已經找不到原文連結了) ____________分隔線____________ #將近30間高薪公司 #大部分是RD研發人員的薪水 如果有誤,還請協助提供您聽到的正確資訊,讓大家有正確的認識~ 資料來源:薪資平台levels.fyi + 熱心網友 + 朋友 + Ptt + Dcard + 公司HR / #純軟公司 註 : 這裡介紹的軟體公司有些是外商,外商年薪主要由:底薪(Base)、簽約金(Sign on)、Bonus、股票(RSU)所組成(各家公司的細項不太一樣)。 網友補充說明:Base就是每個月一定都拿得到的底薪;Sign on是一次性的簽約金;Bonus 是年度考核績效達標的年終獎金;股票(RSU)通常是一年以後按季度發。除此之外,有些公司是還會發RSU refresher的(如果表現好第二年再加股票)。 1️⃣Google台灣 (1)L3(new grade) 共9人,年薪185萬~245萬,中位數(第5人)約213萬 (2)L4 共11人,年薪245萬~340萬,中位數(第6人)約280萬 (3)L5(Senior) 朋友的朋友說他500萬起跳 +股票 2️⃣Amazon台灣 一般來說,沒有規定幾點上班、幾點下班,不想工作時可以下午16:00走,一時興起也可以工作到晚上12點,主管不太管幾點上班。但有些部門要跨時區concall,有時可能早上6:00就要來公司開會。 (1)L4(New grad) 共4人,年薪整包176萬~190萬,中位數(第2.5人)約176萬 (2)L5 共5人,320萬~350萬(數據中登錄最高是350萬),中位數(第3人)約325萬。 註1:Amazon台灣是採取一年一簽的方式,每次簽約都有sign on跟股票。 某個L5朋友表示:他去年簽約時,底薪+簽約金約300萬,至於股票,當時聽過拿12~18股都有,一股現在大約9萬多台幣,所以他的整包超過400萬。 註2:簽約時拿到的股票,通常被規定未來的四年才能賣掉,第一年最多賣5%,第二年最多賣15%,第三年最多賣40%,第四年最多賣40%。 註3:如果某次簽約時發現沒有簽約金跟股票,代表被公司暗示走人,如果硬留著,則會被納入PIP(Performance Improvement Plan)。 3️⃣Microsoft台灣 (1)SDE I(59、60) 共5人,年薪143萬~300萬,中位數(第3人)約213萬 (2)SDE II(61、62) 共8人,年薪252萬~450萬,中位數(第4.5人)約259萬 (3)Senior 3(63、64) 共5人,年薪274萬~430萬,中位數(第3人)約359萬 4️⃣Synology(群暉科技) 上下班要打卡,但公司19:15幾乎就沒人了,幾乎不會加班。 (1)Junior 共15人,年薪100萬~190萬,中位數(第8人)約162萬 (2)Senior 共4人,年薪都在220萬左右 但是,根據在該公司任職的網友表示,以上數據偏舊,根據他的個人統計: 1.Junior : 150萬~240萬 2.Senior : 240萬~340萬 3.Staff : 340萬up 5️⃣Appier(沛星互動科技) (1)L3 共15人,年薪126萬~235萬,中位數(第8人)約149萬 (2)L4 共5人,年薪196萬~321萬,中位數(第3人)約227萬 (3)E5 共2人,年薪224萬、238萬 6️⃣趨勢科技 (1)GGS 7(Junior Engineer) 共3人,年薪100萬、103萬、106萬 (2)GGS 8 (Senior Engineer) 共20人,年薪106萬~160萬,中位數(第10人)約118萬 (3)GGS 9(Staff Engineer) 共4人,年薪140萬、157萬、174萬、207萬 (4)GGS 10(Sr. Staff Engineer) 共2人,年薪210萬、246萬 註:GGS是Global Grading System的縮寫 / #EDA公司 1️⃣新思科技 #軟體工程師 約90k,保14個月。年薪接近一線IC設計公司。 (1)65 共2人,年薪148萬、160萬 (2)66(Senior I) 共7人,年薪179萬~232萬,中位數(第4人)約199萬 (3)67(Senior II) 共3人,年薪240萬、260萬、271萬 #硬體工程師 (1)66 共1人,年薪224萬 (2)67 共5人,年薪235萬~330萬,中位數(第3人)約280萬 2️⃣Cadence軟體工程師 (1)T2 共7人,年薪131萬~154萬,中位數(第4人)約140萬 (2)T3 共5人,年薪145萬~244萬,中位數(第3人)約160萬 / #IC設計公司(Design house) 1️⃣Qualcomm台灣 (1)Engineer 共2人,年薪分別為:157萬、185萬 (2)Senior Engineer 只有1人,年薪為330萬 註:根據公司內部員工表示,Senior的天花板大約是300萬,330萬應該是把股票增值加進去。 (3)Staff Engineer 共3人,年薪為336萬、361萬、400萬 2️⃣Nvidia軟體工程師 (1)IC1 共3人,扣掉極端值,年薪約175萬 (2)IC2 共2人,年薪分別是238萬、283萬 3️⃣聯發科技 舊制碩畢底薪76k,今年初調到80k,保14個月。領滿分紅後,年薪號稱上看200萬。這兩年大徵才。 #硬體工程師(2021、2022的價碼) (1)E7(工程師) 共14人,年薪100萬~320萬,中位數(第8人)約188萬 (2)E8(資深工程師) 共8人,年薪176萬~320萬,中位數(第4.5人)約310萬 (3)E9(技術副理) 共9人,年薪280萬~613萬,中位數(第5人)約577萬 #軟體工程師(2021、2022的價碼) (1)E7(工程師) 共34人,年薪130萬~280萬中位數(第17.5人)約180萬 。 (2)E8(資深工程師) 共21人,年薪190萬~347萬(共21人),中位數(第11人)約255萬。 (3)E9(技術副理) 共11人,年薪350萬~500萬(共11人),中位數(第6人)約430萬。 4️⃣聯詠科技 舊制碩畢底薪76k,去年下半年調到86k,保14個月,聯詠這兩年的分紅很驚人,之前傳出5年年資RD的年薪逼近600萬。 5️⃣群聯電子 舊制碩畢底薪76k,去年下半年調到80k,今年初調到90k,保14個月。這兩年大徵才。 6️⃣慧榮科技 舊制碩畢底薪70k~73k,今年初,Designer調到90k,保14個月。 7️⃣立錡科技 以下是AE(Application Engineer)的薪資資訊: 舊制碩畢AE底薪70k,結構調薪後76k,保15個月,但實際做滿一年會有24~27個月,年薪約180萬~200萬。AE的年薪是RD的8~9折,假設是8.5折好了,推估RD的薪水大概是[(180+200)/2]÷0.85 = 224萬。 8️⃣瑞昱半導體 舊制碩畢RD大概56~75k(看部門、血統,range超大),今年初結構調新薪至68k~85k,保13個月,藍芽、Wifi是蛋黃部門。 #硬體工程師 (1)6 共11人,年薪140萬~285萬,中位數(第6人)約205萬 (2)7 共2人,年薪227萬、428萬 #軟體工程師(Range超大) (1)6 共9人,年薪111萬~350萬,中位數(第5人)約170萬 (2)7 共8人,年薪190萬~310萬,中位數(第4.5人)約280萬 (3)8 共1人,年薪280萬 9️⃣敦泰科技 碩畢RD底薪約68k,保14個月。 / #IC製造公司(Foundry) 1️⃣Intel台灣 (1)6 共1人,年薪162萬 (2)7 共4人,年薪252萬、252萬、280萬、361萬 2️⃣台積電(2021下半年的數據) 舊制碩畢底薪45k,去年下半年結構調薪20%後變56K,保14個月 (1)31 共2人,年薪168萬、204萬 註:第一次領滿分紅的年薪 = 底薪(56k x 14個月)80萬 + 季分紅(給4次,當年度的2月、5月、8月、11月發放,一次大概10萬多)40萬起跳 + 年中分紅(隔年7月發放)40萬起跳 = 160萬起跳 (2)32 共4人,年薪140萬、196萬、201萬、218萬 (3)33 共5人,年薪224萬~353萬,中位數(第3人)約252萬 3️⃣美光 舊制混血碩畢61.5k起跳,純血碩畢63k起跳,海龜有聽到70k的,也有聽到純血談到70k,保14個月,結構調薪後底薪大概加3k。領滿分紅後的第一年大概100萬。另外,以美光這兩年的營運狀況,有些單位,滿三年後的年資,加上RSU後,年薪可以達130w。另外有聽到2.5年年資製程工程師,年薪109萬。 4️⃣聯電 舊制碩畢RD底薪約50k,保14個月,簽約金約20w/3year。去年底說會結構調薪。結構調薪後,3年年資的南科RD底薪是62k,簽約金10萬/year,整包18個月起跳,年薪至少120萬。 5️⃣德州儀器(2022/04/09) 薪水會依據職位、是否海龜有差異,如果是海龜,還有簽約金2個月。 1.應用工程師(要求電類背景) (1)底薪:69.9k(67.5k+2.4k伙食費),保14個月 (2)分紅:約底薪的20% (3)年薪:69.9kx14x1.2=117萬 2.製程工程師 (1)底薪:63.4k(61k+2.4k伙食費),保14個月 (2)分紅:約底薪的20% (3)年薪:63.4kx14x1.2=107萬 6️⃣旺宏 (1)IC設計工程師:RD研替,2020年的價碼:第一年薪水含加簽約金(30萬/年)約120萬。底薪目前經結構調薪後已達70k。 (2)韌體工程師:1年年資,年薪113萬(含簽約金) (3)設備工程師:1年年資,年薪69萬 7️⃣世界先進 碩畢舊制RD底薪約45~47k,保16個月,簽約金聽到的大概10萬/year。結構性調薪後,底薪大概50k上下。結構調薪後,3年年資的竹科RD底薪是61k,保16個月。如果分紅有2個月的話,年薪也接近120萬。 / #半導體設備商 註:碩畢新人在設備商,通常會拿到以下兩種職位之一: 1.CSE (Customer Service Engineer):到客戶公司服務客戶,角色類似台積電的設備工程師 2.App(Application Engineer )/PE (Process Engineer):角色類似台積電的製程工程師 Apps/PE底薪跟分紅都會比CSE高,所以總年薪也比較高。據朋友表示:PE通常都收女生,男生要進去,需要學歷好(四大)、語言能力強、專業背景符合。以下是CSE的薪水範圍: 1️⃣應用材料(Applied) 舊制碩畢全薪(底薪+車補)約65k,結構性調薪後,把車補併進底薪,所以底薪變成68.5k,分紅大概是底薪的25%,考績係數0.75~1.多,然後還有員工認股。領滿分紅後的年薪至少:68.5k x 14 x 1.25 x 考績係數 + 員工認股 + 加班費(有朋友一個月約1500元) 2️⃣艾斯摩爾(ASML) 舊制碩畢底薪53.5k,結構調薪後底薪55k,然後車補15k,分紅大概是底薪的30%(5~6個月)。所以,領滿分紅的年薪至少:(55k x14 + 15k x 12)*1.3 = 124萬(不含42輪班津貼、加班費) 3️⃣科林研發(Lam) 原本55k,結構調薪後62k,保14個月,車補15k(12個月) ,分紅大概3~4個月,所以,領滿分紅的年薪至少:62k x (14+3) + 15k x 12 =123萬 4️⃣科磊(Kla) 舊制碩畢底薪約63k~65k(含車補),結構調薪後56k,車補16.6k,分紅大概4個月左右,所以,領滿分紅的年薪至少:56k x (14+4) + 16.6k x 12 = 121萬 註:純粹以"底薪"來看,最高的是科林研發,其次是科磊 額外補充: #IBM軟體工程師 (1)Associate Engineer 共6人,年薪84萬~120萬,中位數(第3.5人)約108萬 (2)Staff Engineer 共3人,年薪126萬、162萬、174萬
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